Разбирате ли двете правила на ламинирания дизайн на печатни платки?

Следното е пример за стек от два до осем слоя:

• A.едностранна PCB дъска и двустранна PCB дъска ламинирана

За два слоя, тъй като броят на слоевете е малък, няма проблем с ламинирането.Контролът на EMI радиацията се разглежда главно от окабеляването и оформлението;

Електромагнитната съвместимост на еднослойните и двуслойните плочи става все по-известна.Основната причина за това явление е, че площта на сигналната верига е твърде голяма, което не само произвежда силно електромагнитно излъчване, но също така прави веригата чувствителна към външни смущения.Най-простият начин за подобряване на електромагнитната съвместимост на линия е да се намали зоната на веригата на критичен сигнал.

Критичен сигнал: От гледна точка на електромагнитната съвместимост критичният сигнал се отнася главно до сигнала, който произвежда силно излъчване и е чувствителен към външния свят.Сигналите, които могат да произведат силно излъчване, обикновено са периодични сигнали, като слаби сигнали на часовници или адреси.Чувствителните към смущения сигнали са тези с ниски нива на аналогови сигнали.

Еднослойните и двуслойните плочи обикновено се използват в нискочестотни симулационни проекти под 10KHz:

1) Прокарайте захранващите кабели на един и същ слой по радиален начин и минимизирайте сумата от дължината на линиите;

2) При ходене захранващият и заземяващият проводник, близо един до друг;Поставете заземяващ проводник близо до сигналния проводник на ключа възможно най-близо.По този начин се образува по-малка площ на контура и се намалява чувствителността на диференциалното излъчване към външни смущения.Когато се добави заземяващ проводник до сигналния проводник, се формира верига с най-малка площ и сигналният ток трябва да бъде насочен през тази верига, а не през другия заземен път.

3) Ако това е двуслойна платка, тя може да бъде от другата страна на платката, близо до сигналната линия отдолу, по протежение на сигналната линия да прокарате заземителен проводник, линия възможно най-широка.Получената площ на веригата е равна на дебелината на платката, умножена по дължината на сигналната линия.

• Б. Ламиниране на четири слоя 

1. Sig-gnd (PWR)-PWR (GND)-SIG; 

2. GND-SIG(PWR)-SIG(PWR)-GND; 

И за двата ламинирани дизайна потенциалният проблем е с традиционната дебелина на плочата от 1,6 mm (62 mil).Разстоянието между слоевете ще стане голямо, не само благоприятно за управление на импеданса, междуслойно свързване и екраниране;По-специално, голямото разстояние между слоевете на захранването намалява капацитета на плочата и не благоприятства филтрирането на шума.

За първата схема обикновено се използва в случай на голям брой чипове на дъската.Тази схема може да постигне по-добра SI производителност, но EMI производителността не е толкова добра, което се контролира главно от окабеляване и други подробности.Основно внимание: Образуването се поставя в сигналния слой на най-плътния сигнален слой, благоприятен за абсорбиране и потискане на радиацията;Увеличете площта на плочата, за да отразите правилото 20H.

За втората схема обикновено се използва, когато плътността на чипа върху платката е достатъчно ниска и има достатъчно площ около чипа за поставяне на необходимото медно покритие.В тази схема външният слой на печатната платка е изцяло слой, а средните два слоя са сигнален/мощен слой.Захранването на сигналния слой е насочено с широка линия, което може да направи импеданса на пътя на захранващия ток нисък, а импедансът на сигнала на микролентовата пътека също е нисък и може също да екранира излъчването на вътрешния сигнал през външния слой.От гледна точка на EMI контрол, това е най-добрата налична 4-слойна PCB структура.

Основно внимание: средните два слоя сигнал, разстоянието между слоевете за смесване на мощността трябва да бъде отворено, посоката на линията е вертикална, избягвайте кръстосани смущения;Подходяща зона на контролния панел, отразяваща правилата на 20H;Ако импедансът на проводниците трябва да се контролира, много внимателно поставете проводниците под медните острови на захранването и земята.В допълнение, захранването или полагането на мед трябва да бъдат свързани помежду си, доколкото е възможно, за да се осигури постоянен ток и нискочестотна свързаност.

• В. Ламиниране на шест слоя плочи

За проектиране на висока плътност на чипа и висока тактова честота трябва да се има предвид дизайнът на 6-слойна платка.Препоръчва се методът на ламиниране:

1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG; 

За тази схема схемата на ламиниране постига добра цялост на сигнала, като сигналният слой е в съседство със заземяващия слой, захранващият слой е свързан със заземяващия слой, импедансът на всеки маршрутизиращ слой може да бъде добре контролиран и двата слоя могат да абсорбират добре магнитните линии .В допълнение, той може да осигури по-добър обратен път за всеки сигнален слой при условие на пълно захранване и формиране.