【Сухи стоки】 Задълбочен анализ на SMT защо да използваме червено лепило?(2023 Essence Edition), вие го заслужавате!
SMT лепилото, известно още като SMT лепило, SMT червено лепило, обикновено е червена (също жълта или бяла) паста, равномерно разпределена с втвърдител, пигмент, разтворител и други лепила, използвани главно за фиксиране на компоненти върху печатната платка, обикновено разпределени чрез дозиране или стоманени методи за ситопечат.След като закрепите компонентите, поставете ги във фурната или пещта за претопяване за нагряване и втвърдяване.Разликата между него и спояващата паста е, че се втвърдява след нагряване, температурата на точката му на замръзване е 150 ° C и няма да се разтвори след повторно нагряване, тоест процесът на топлинно втвърдяване на пластира е необратим.Ефектът от използването на SMT лепило ще варира в зависимост от условията на термично втвърдяване, свързания обект, използваното оборудване и работната среда.Лепилото трябва да бъде избрано според процеса на монтаж на печатна платка (PCBA, PCA).
Характеристики, приложение и перспективи на лепило за SMT пластир
Червеното лепило SMT е вид полимерно съединение, основните компоненти са основният материал (тоест основният високомолекулен материал), пълнител, втвърдител, други добавки и т.н.Червеното лепило SMT има течливост на вискозитет, температурни характеристики, характеристики на омокряне и т.н.Според тази характеристика на червеното лепило при производството целта на използването на червено лепило е частите да се залепят здраво към повърхността на печатната платка, за да се предотврати падането й.Следователно лепилото за лепенка е чиста консумация на несъществени продукти от процеса и сега с непрекъснатото подобряване на дизайна и процеса на PCA, през отвора е реализирано повторно заваряване през дупка и двустранно повторно заваряване, както и процеса на монтиране на PCA с помощта на лепило за пластир показва тенденция на все по-малко.
Целта на използването на SMT лепило
① Предотвратете падането на компоненти при вълново запояване (процес на вълново запояване).Когато се използва запояване с вълна, компонентите се фиксират върху печатната платка, за да се предотврати падането на компонентите, когато печатната платка премине през жлеба за спояване.
② Предотвратете падането на другата страна на компонентите при заваряване с преплавяне (двустранен процес на заваряване с преплавяне).В процеса на двустранно заваряване с преплавяне, за да се предотврати падането на големите устройства от запоената страна поради топенето на спойката, трябва да се направи лепило за SMT пластир.
③ Предотвратете изместването и изправянето на компонентите (процес на заваряване чрез претопяване, процес на предварително нанасяне на покритие).Използва се в процеси на заваряване с преплавяне и процеси на предварително нанасяне на покритие за предотвратяване на изместване и повдигане по време на монтажа.
④ Маркировка (запояване с вълна, заваряване чрез претопяване, предварително покритие).Освен това, когато печатните платки и компонентите се сменят на партиди, за маркиране се използва лепило за пластири.
SMT лепилото се класифицира според начина на употреба
a) Тип изстъргване: оразмеряването се извършва чрез режим на отпечатване и изстъргване на стоманена мрежа.Този метод е най-разпространеният и може да се използва директно върху пресата за спояваща паста.Отворите на стоманената мрежа трябва да се определят според вида на частите, производителността на основата, дебелината и размера и формата на отворите.Предимствата му са висока скорост, висока ефективност и ниска цена.
b) Тип дозиране: Лепилото се нанася върху печатната платка чрез дозиращо оборудване.Необходимо е специално оборудване за дозиране и цената е висока.Разпределителното оборудване е използването на сгъстен въздух, червеното лепило през специалната разпределителна глава към субстрата, размера на точката на залепване, колко по време, диаметъра на тръбата под налягане и други параметри за контрол, разпределителната машина има гъвкава функция .За различни части можем да използваме различни разпределителни глави, да зададем параметри за промяна, можете също да промените формата и количеството на точката на залепване, за да постигнете ефекта, предимствата са удобни, гъвкави и стабилни.Недостатъкът е лесното изтегляне на тел и мехурчета.Можем да регулираме работните параметри, скоростта, времето, въздушното налягане и температурата, за да минимизираме тези недостатъци.
Типични условия на втвърдяване на SMT лепило
| Температура на втвърдяване | Време за втвърдяване |
| 100 ℃ | 5 минути |
| 120 ℃ | 150 секунди |
| 150 ℃ | 60 секунди |
Забележка:
1, колкото по-висока е температурата на втвърдяване и колкото по-дълго е времето на втвърдяване, толкова по-силна е якостта на свързване.
2, тъй като температурата на лепилото ще се променя с размера на частите на субстрата и позицията на монтаж, препоръчваме да намерите най-подходящите условия на втвърдяване.
Съхранение на SMT пачове
Може да се съхранява 7 дни при стайна температура, повече от 6 месеца при по-малко от 5 ° C и повече от 30 дни при 5 ~ 25 ° C.
Управление на SMT лепило
Тъй като червеното лепило SMT patch се влияе от температурата със собствен вискозитет, течливост, омокряне и други характеристики, така че червеното лепило SMT patch трябва да има определени условия на употреба и стандартизирано управление.
1) Червеното лепило трябва да има конкретен номер на потока, според номера на захранването, дата, тип до номер.
2) Червеното лепило трябва да се съхранява в хладилник при 2 ~ 8 °C, за да се предотврати повлияване на характеристиките поради температурни промени.
3) Червеното лепило трябва да се затопли на стайна температура в продължение на 4 часа, в реда на използване първо влязло - първо излязло.
4) За операцията по дозиране червеното лепило на маркуча трябва да се размрази и червеното лепило, което не е изразходвано, трябва да се постави обратно в хладилника за съхранение, а старото и новото лепило не могат да се смесват.
5) За точно попълване на формуляра за запис на температурата на връщане, лице за температурата на връщане и време на температурата на връщане, потребителят трябва да потвърди завършването на температурата на връщане преди употреба.По принцип червеното лепило не може да се използва с изтекъл срок на годност.
Характеристики на процеса на SMT пластир лепило
Сила на свързване: SMT лепилото трябва да има силна якост на свързване, след като се втвърди, дори при температурата на топене на спойката не се лющи.
Точково покритие: Понастоящем методът за разпространение на печатни платки е предимно точково покритие, така че лепилото трябва да има следните свойства:
① Адаптиране към различни процеси на монтаж
Лесно настройване на захранването на всеки компонент
③ Лесен за адаптиране за замяна на разновидностите на компонентите
④ Стабилно количество точково покритие
Адаптиране към високоскоростна машина: лепилото за пластир, което сега се използва, трябва да отговаря на високата скорост на точковото покритие и високоскоростната машина за пластир, по-специално, т.е. високоскоростното точково покритие без теглене на тел, и това е висока скорост монтаж, печатна платка в процеса на предаване, лепилото, за да се гарантира, че компонентите не се движат.
Теглене на тел, свиване: след като лепилото за пластир се залепи за подложката, компонентите не могат да постигнат електрическа връзка с печатната платка, така че лепилото за пластир не трябва да бъде теглене на тел по време на нанасяне на покритие, без свиване след нанасяне на покритие, за да не се замърсява подложка.
Нискотемпературно втвърдяване: При втвърдяване топлоустойчивите щепселни компоненти, заварени със заваряване на гребен на вълна, също трябва да преминат през пещта за заваряване с препълване, така че условията на втвърдяване трябва да отговарят на ниската температура и кратко време.
Саморегулиране: В процеса на заваряване с преплавяне и предварително нанасяне на покритие, лепилото за пластири се втвърдява и фиксира, преди спойката да се разтопи, така че ще предотврати потъването на компонента в спойката и саморегулирането.В отговор на това производителите са разработили самонастройваща се лепенка.
SMT лепило често срещани проблеми, дефекти и анализ
подпора
Изискването за якост на тягата на кондензатора 0603 е 1,0 KG, съпротивлението е 1,5 KG, якостта на тягата на кондензатора 0805 е 1,5 KG, съпротивлението е 2,0 KG, което не може да достигне горната тяга, което показва, че силата не е достатъчна .
Обикновено се причинява от следните причини:
1, количеството лепило не е достатъчно.
2, колоидът не е 100% излекуван.
3, PCB платката или компонентите са замърсени.
4, самият колоид е крехък, без сила.
Тиксотропна нестабилност
Лепило за спринцовка от 30 ml трябва да бъде ударено десетки хиляди пъти от въздушно налягане, за да се използва, така че самото лепило за пластири трябва да има отлична тиксотропия, в противен случай ще причини нестабилност на точката на залепване, твърде малко лепило, което ще доведе до недостатъчна здравина, което води до падане на компонентите по време на вълново запояване, напротив, количеството лепило е твърде много, особено за малки компоненти, лесно се залепва към подложката, предотвратявайки електрическите връзки.
Недостатъчно лепило или точка на теч
Причини и мерки за противодействие:
1, печатната платка не се почиства редовно, трябва да се почиства с етанол на всеки 8 часа.
2, колоидът има примеси.
3, отворът на мрежестата дъска е неразумно твърде малък или налягането на дозиране е твърде малко, дизайнът на недостатъчно лепило.
4, има мехурчета в колоида.
5. Ако разпределителната глава е блокирана, разпределителната дюза трябва да се почисти незабавно.
6, температурата на предварително загряване на разпределителната глава не е достатъчна, температурата на разпределителната глава трябва да бъде настроена на 38 ℃.
теглене на тел
Така нареченото изтегляне на тел е феноменът, при който лепилото за пластир не се счупва при дозиране, а лепилото за пластир е свързано по нишковиден начин в посоката на дозиращата глава.Има повече проводници и лепилото за пластир е покрито върху отпечатаната подложка, което ще доведе до лошо заваряване.Особено когато размерът е по-голям, това явление е по-вероятно да се случи, когато точковото покритие на устата.Изтеглянето на пластирното лепило се влияе главно от свойствата на изтегляне на основната му компонентна смола и настройката на условията за точково покритие.
1, увеличете хода на дозиране, намалете скоростта на движение, но това ще намали производствения ви ритъм.
2, колкото по-нисък вискозитет, висока тиксотропия на материала, толкова по-малка е склонността към изтегляне, така че опитайте да изберете такова лепило за пластир.
3, температурата на термостата е малко по-висока, принудена да се настрои към нисък вискозитет, високо тиксотропно лепило за пластир, след което също така вземете предвид периода на съхранение на лепилото за пластир и налягането на разпределителната глава.
спелеология
Течливостта на пластира ще причини колапс.Често срещаният проблем при срутването е, че поставянето твърде дълго след точковото покритие ще доведе до срутване.Ако пластирното лепило се удължи върху подложката на печатната платка, това ще доведе до лошо заваряване.И колапсът на лепилото за тези компоненти с относително високи щифтове не докосва основното тяло на компонента, което ще причини недостатъчна адхезия, така че скоростта на свиване на лепилото за пластир, което е лесно да се свие, е трудно да се предвиди, така че първоначалната настройка на количеството му точково покритие също е трудна.С оглед на това, ние трябва да изберем тези, които не са лесни за свиване, тоест пластирът, който е с относително високо съдържание на разтвор за разклащане.За колапса, причинен от поставянето твърде дълго след точковото покритие, можем да използваме кратко време след точковото покритие, за да завършим лепилото за пластир, като избягваме втвърдяването.
Отместване на компоненти
Отместването на компонентите е нежелано явление, което лесно се случва при високоскоростни SMT машини и основните причини са:
1, е високоскоростното движение на печатната платка в посоката XY, причинено от отместването, площта на лепилното покритие на малките компоненти, склонни към това явление, причината е, че адхезията не е причинена от.
2, количеството лепило под компонентите е непоследователно (като: двете точки на лепило под IC, една точка на лепило е голяма и една точка на лепило е малка), силата на лепилото е небалансирана, когато се нагрява и втвърдява, и краят с по-малко лепило е лесен за компенсиране.
Над вълна запояване на части
Причините са комплексни:
1. Залепващата сила на пластира не е достатъчна.
2. Бил е засегнат преди вълново запояване.
3. Има повече остатъци по някои компоненти.
4, колоидът не е устойчив на високотемпературно въздействие
Смес от лепило
Различните производители на пластир лепило в химическия състав има голяма разлика, смесена употреба е лесно да се произвеждат много лоши: 1, втвърдяване трудност;2, лепилното реле не е достатъчно;3, над вълна запояване на разстояние сериозно.
Решението е: старателно почистете мрежестата дъска, скрепера, дозатора и други части, които лесно могат да причинят смесване, и избягвайте смесването на различни марки лепило за пластири.