От професионална гледна точка процесът на производство на чип е изключително сложен и досаден.Въпреки това, от пълната индустриална верига на IC, тя е разделена главно на четири части: IC дизайн → IC производство → опаковане → тестване.
Процес на производство на чипове:
1. Дизайн на чип
Чипът е продукт с малък обем, но изключително висока точност.За да направите чип, дизайнът е първата част.Дизайнът изисква помощта на дизайна на чипа на дизайна на чипа, необходим за обработка с помощта на инструмента EDA и някои IP ядра.
Процес на производство на чипове:
1. Дизайн на чип
Чипът е продукт с малък обем, но изключително висока точност.За да направите чип, дизайнът е първата част.Дизайнът изисква помощта на дизайна на чипа на дизайна на чипа, необходим за обработка с помощта на инструмента EDA и някои IP ядра.
3. Силициев лифтинг
След отделянето на силиция, останалите материали се изоставят.Чистият силиций след множество стъпки е достигнал качеството на производството на полупроводници.Това е така нареченият електронен силиций.
4. Слитъци за отливане на силиций
След пречистване, силицият трябва да се отлее в силициеви блокове.Единичен кристал от силиций с електронен клас, след като бъде отлят в слитък, тежи около 100 kg, а чистотата на силиция достига 99,9999%.
5. Обработка на файлове
След като силициевият слитък бъде отлят, целият силициев слитък трябва да бъде нарязан на парчета, което е пластината, която обикновено наричаме пластина, която е много тънка.Впоследствие вафлата се полира до перфектност и повърхността е гладка като огледалото.
Диаметърът на силициевите пластини е 8 инча (200 mm) и 12 инча (300 mm) в диаметър.Колкото по-голям е диаметърът, толкова по-ниска е цената на един чип, но толкова по-голяма е трудността при обработката.
5. Обработка на файлове
След като силициевият слитък бъде отлят, целият силициев слитък трябва да бъде нарязан на парчета, което е пластината, която обикновено наричаме пластина, която е много тънка.Впоследствие вафлата се полира до перфектност и повърхността е гладка като огледалото.
Диаметърът на силициевите пластини е 8 инча (200 mm) и 12 инча (300 mm) в диаметър.Колкото по-голям е диаметърът, толкова по-ниска е цената на един чип, но толкова по-голяма е трудността при обработката.
7. Eclipse и йонна инжекция
Първо, необходимо е да се корозират силициевият оксид и силициевият нитрид, изложени извън фоторезиста, и да се утаи слой силиций, който да се изолира между кристалната тръба, и след това да се използва технологията за ецване, за да се разкрие долният силиций.След това инжектирайте бора или фосфора в силиконовата структура, след това напълнете медта, за да се свържете с други транзистори, и след това нанесете друг слой лепило върху него, за да направите слой от структура.Като цяло, един чип съдържа десетки слоеве, като плътно преплетени магистрали.
7. Eclipse и йонна инжекция
Първо, необходимо е да се корозират силициевият оксид и силициевият нитрид, изложени извън фоторезиста, и да се утаи слой силиций, който да се изолира между кристалната тръба, и след това да се използва технологията за ецване, за да се разкрие долният силиций.След това инжектирайте бора или фосфора в силиконовата структура, след това напълнете медта, за да се свържете с други транзистори, и след това нанесете друг слой лепило върху него, за да направите слой от структура.Като цяло, един чип съдържа десетки слоеве, като плътно преплетени магистрали.
Време на публикуване: 8 юли 2023 г